の印刷工程の電極パッチ印刷は製造工程において電極の品質と性能を決定する重要なステップです。現在、一般的な印刷プロセスにはスクリーン印刷プロセス、フレキソ印刷プロセス、熱転写、デジタル印刷などがあり、それぞれに特徴と利点があります。
フレキソ印刷は、フレキシブルプレートを使用する印刷方法で、印刷速度が速く、色鮮やかで、層感があり、生産速度が速く、コストが低いことで知られています。自己粘着性フィルムの製造では、電極パッド、フレキソ印刷は大面積のパターン印刷が可能で、紙、プラスチック、フォームなどのさまざまな材料に適しており、大量生産に最適です。いたずらへオムロン向けODMはフレキソ印刷で生産されます。
シルクスクリーン印刷では、一定の圧力をかけながらメッシュの穴を通してインクを基材（紙やセラミックなど）に転写し、画像や文字を形成します。刺激パッドの製造では、スクリーン印刷は塩化銀印刷などの特殊な顔料やインクに適しています。ただし、大面積や高解像度の印刷には適していません。
熱転写印刷は、熱プレスによってパターンを材料に転写する方法であり、豊かなパターン、鮮やかな色、耐摩耗性を備えています。電極パッチの製造において、熱転写印刷は複雑なパターン印刷を実現し、多様で個別のニーズを満たすことができます。ただし、熱転写印刷はコストが高く、材料要件も高くなります。
デジタル印刷は、コンピュータファイルから印刷装置に直接出力する方法です。TENSユニットパッド粘着剤の製造では、デジタル印刷により迅速かつ柔軟な生産が可能になり、以下で説明するTOP-RANKの冷却電極パッチなどの迅速な反復と小ロット生産のニーズに適しています。ただし、デジタル印刷は色の彩度と耐摩耗性が比較的低くなります。
要約すると、さまざまな印刷プロセスにはそれぞれ長所があり、さまざまな生産ニーズに適しています。印刷プロセスを選択するときは、製品の特定の要件と生産条件を総合的に考慮する必要があります。